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Redmi K30 Pro回收“三明治”主板:如同多盖一层楼

2020/03/21

此次。

卢伟冰曾透露,此次主板加厚,并且由外到内,。

逐日最新的手机、电脑、汽车、智能硬件信息可以让你一手全把握,这两天爆料也是接连不绝, Redmi K30 Pro回收四摄模组以及前置镜头的升降布局, Redmi红米手机官微本日爆料称,K30 Pro选用难度极高的三明治布局主板, 微信公家号搜索" 驱动之家 "加存眷,三明治主板布局也是不得已而为之, 此前,也是技能上的又一次打破,导致主板的操作率大幅度低落,不单占据了很大面积,并且升降手机的重量原来就较量突出,如同在主板上多盖一层楼。

比上代K20 Pro增加了268%,回收高集成度的排布方法,每平方厘米排布了约莫61颗元器件,机身厚度应该也会有所增加,真人娱乐,对付Redmi来说,逐层深入, 据相识,还使得原本一整块主板被支解出两个大坑,K30 Pro元器件数量高达3885个, Redmi K30 Pro将于3月24日(下周二)正式宣布,这次Redmi K30 Pro的厚重感值得存眷,这是一次挑战,三明治布局由射频板、转接板、主板三层构成,推荐存眷!【微信扫描下图可直接存眷】 。

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